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BSV シリーズ

ハイエンドFPGA・ASICなどの最新LSIを安定駆動
大幅な負荷急変への対応、低ノイズが求められるコア電圧供給に最適
超高速応答による、大幅な電圧ディップの改善、低ノイズ化
photo_BSV

特徴

  • 超小型・高電力密度
  • 超高速負荷応答
  • 高効率
  • 低リップルノイズ
  • 過電流保護回路内蔵
  • Power-Good信号
  • ON/OFF制御機能
  • 動作温度 -40℃~+85℃ (温度ディレーティング要)
  • ON/OFF制御機能とPower-Good信号により、 シーケンスを組むことが可能

BSV Series

ModelInput Voltage
Vdc[V]
Output Voltage
Vdc[V]
Output Current
[A]
Line Reg.
[%](typ.)
Load Reg.
[%](typ.)
Noise
[mVp-p](typ.)
Efficiency
[%](typ.)
Size
(W*D*H/mm)
DatasheetPurchase
BSV-1.8S4R0NA3.0 to 5.51.8
(0.8 to 1.8)
40.41.01087.011.0x11.0x3.2DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-3.3S4R0M3.3
(0.8 to 3.3)
40.50.53093.0
(88.8)
24.0x15.0x4.0DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-3.3S9R5M3.3
(0.8 to 3.3)
9.50.50.53093.0
(86.2)
24.0x15.0x4.0DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-3.3S9R53.3
(0.8 to 3.3)
9.50.50.53092.0
(85.5)
33.0x24.0x6.0DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-3.3S9R5D3.3
(0.8 to 3.3)
9.50.50.53092.0
(85.5)
33.0x22.25x7.0DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-1.8S9R5HE1.8
(0.8 to 1.8)
9.50.50.51087.027.0x16.5x4.0DigiKey
chip1stop
corestaff
BSV-3.3S16R0H3.3
(0.8 to 3.3)
160.50.53092.0
(85.5)
27.0x16.5x4.2DigiKey
chip1stop
corestaff

注記:詳細につきましては、データーシートをご確認ください。
不使用証明書.pdf

高速負荷応答
FPGAやASICなどの最新LSIの要求に対応

 各電源を選ぶ時、つい必要な電流量で電源を選んでしまいがちですが、大型のLSIを安定して動かすにはコツがあります。LSIが要求する容量のコンデンサをLSIの直近に配置する事はよく行われますが、同時に電源もよく検討する必要があります。
 電源ラインの電圧ディップを抑える為にセラミックコンデンサを大量に付けるという対策は一般的ですが、電源をよく選び、超高速応答のシリーズを採用する事で問題が解決する事があります。また、LSIの要求するコンデンサ容量は、高速応答でない電源で安定動作をさせる苦肉の策ですが、超高速応答の電源を使う事でそれらの容量を削減できる可能性もあります。

MGT向け電源

 弊社の超高速応答BSVシリーズは、ザイリンクス社製FPGAのMGT向けドーターカードに載せる電源として 数あるメーカーの製品より選ばれました。カリフォルニアのザイリンクスやアルテラの研究所にて、昔から新しいICの評価用電源として採用されています。