《Q120》 データ線をモジュールの下に通してよいか、また、シールドは必要か

BSV-Hシリーズ、BSV-Mシリーズの場合モジュール底面とプリント基板の接触面の絶縁が確保されていませんので、プリント基板とDC-DCコンバータの接触面でパターンを通すことは避けてください。

　内層を使用して配線することは問題ありませんが、特にノイズに弱いパターンを通すことは避けてください。

　なお、内層のパターンを利用してシールドを構成することで、配線パターンはノイズの影響を受けにくくなります