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設計時に関するよくある質問

• 《Q132》 XP社ECMシリーズのオープンフレーム品をクラスⅡ機器として金属シャーシ上に取り付ける場合の実装方法を教えてください。

• 《Q131》 SIPタイプのコンバータは、何かで固定した方が良いのでしょうか

• 《Q130》 BSV-3.3S12R0Hを使用しているがディレーティングの確認をしたいのですが、低電圧大電流のため通常の電流計で計れそうにありません。何か良い確認方法はありますでしょうか

• 《Q129》 BTM12-12W12のデータシート等の結線図において、出力ピン間にダイオードが接続されていますが、どういう意図で使用されているのでしょうか。また、これらのダイオードに求められる仕様は何でしょうか

• 《Q128》 DC-DCコンバータの真下にはベタパターンがあった方が良いのでしょうか、無い方が良いのでしょうか。

• 《Q127》 BSV-HEの⑥番端子は、GNDに接続して問題ないですか

• 《Q126》 複数のコンバータのON/OFF端子同士を接続して一括して制御することは可能ですか

• 《Q125》 BKシリーズにおいて、外付けコンデンサが指定容量よりも大きい場合どのようになりますか

• 《Q124》 外付けコンデンサに推奨回路記載のものより、大きな容量のものを使用してもいいですか

• 《Q123》 データシートの標準接続図で、外付けコンデンサに積層セラミックの22～47μFを指定してありますが、電解コンデンサを使用することはできますか (BSV-1.8S5R0L)